6月11日消息，据《日经亚洲》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。
崔泰源表示，根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。但当所有设施都建成后，产能不只是翻倍，到2034年左右是会达到现在的三倍，“但即使如此，也有人认为这样仍然不够”。
目前SK海力士正在韩国龙仁（Yongin）市建设四座晶圆厂（Fab），第一阶段工程预计于明年初完工。原本相关建设预计持续至2045年，但崔泰源表示，公司已将时程提前约10年。他坦言，“目前已经没有办法再更快了。”
崔泰源指出，在完成韩国境内规划中的晶圆厂建设后，SK海力士还将评估在海外增设新厂，而日本将是重要选项之一。日本已具备半导体制造所需的完整基础设施，包括稳定电力供应、充足洁净水源、专业工程人才以及成熟的化学材料供应链。他表示，只有在完整生态系统存在的情况下，工厂才能运作，“你不可能到一个什么都没有的地方盖工厂”。
谈到AI市场，崔泰源认为，未来投入AI基础设施市场的企业只会越来越多，而AI市场也将从企业导入阶段，进一步扩展至个人用户市场，尤其是在代理式AI服务普及之后，但资本市场短期内仍将维持高度波动。
值得一提的是，SK海力士近期成为了继台积电与三星电子后第三家市值突破1万亿美元门槛的半导体企业，谈到近期股价波动，崔泰源表示，股市总是会过度反应，上涨时涨得太多、跌也跌得很深。目前市场并不稳定，正处于非常不稳定的状态，而且很有可能会持续如此。
编辑：芯智讯-浪客剑大牛时代配资是实盘吗
文章为作者独立观点，不代表网上炒股配资公司_网上股票配资平台_联华证券配资观点
相关文章
